도와(6315.T)는 TSE에 상장된 Technology · Semiconductor Equipment & Materials 기업입니다. 현재가 2,253엔 (+9.85%), 시가총액 1,692.71억엔, PER 23.59, 52주 범위 1,801엔 ~ 3,735엔.
TOWA Corporation은 일본 및 국제적으로 반도체 제조 장비와 고정밀 금형의 설계, 개발, 제조 및 판매를 영위하고 있습니다. 동사는 반도체 제조 장비, 의료기기, 레이저 가공 장비의 세 가지 부문으로 운영되고 있습니다. 반도체 제조 장비 부문은 반도체 제조용 정밀 금형, 성형 장비, 싱귤레이션 장비 등을 제조·판매하며, 사후 서비스를 제공합니다. 의료기기 부문은 의료기기 및 기타 제품을 제조·판매합니다. 레이저 가공 장비 부문은 레이저 가공 장비의 제조·판매 및 사후 서비스 제공을 담당하고 있습니다. 또한 정밀 금형, 엔드밀 및 드릴 시리즈, TEN-시스템, 이형 필름도 제공하고 있습니다. 동사는 이전에 TOWA Precision Industries Limited로 알려졌으며, 1988년 12월에 TOWA Corporation으로 사명을 변경했습니다. TOWA Corporation은 1979년에 설립되었으며 일본 교토에 본사를 두고 있습니다.
도와의 재무제표, 목표주가, 기관투자자(13F) 보유 현황, 관련 뉴스는 XTS에서 실시간으로 확인할 수 있습니다.
도와의 현재 주가는 2,253엔 (+9.85%)입니다. XTS에서 시세와 차트를 확인할 수 있습니다.
도와의 시가총액은 약 1,692.71억엔입니다. PER은 23.59입니다.
TOWA Corporation은 일본 및 국제적으로 반도체 제조 장비와 고정밀 금형의 설계, 개발, 제조 및 판매를 영위하고 있습니다. 동사는 반도체 제조 장비, 의료기기, 레이저 가공 장비의 세 가지 부문으로 운영되고 있습니다.