후이청마이크로 (688403.SS) 주가

후이청마이크로(688403.SS)는 SHS에 상장된 Technology · Semiconductors 기업입니다. 시가총액 163.76억위안, PER 235.57, 52주 범위 12.89위안 ~ 43.30위안.

Union Semiconductor (Hefei) Co., Ltd.는 중국 및 해외의 디스플레이 구동 칩 설계 기업에 집적회로 패키징 및 테스트 서비스를 제공한다. 이 회사는 범프 제조(bumping), 웨이퍼 테스트(CP), 칩 온 글래스(COG), 칩 온 필름(COF) 공정 서비스를 제공한다. 이 회사의 제품은 주로 스마트폰, HDTV, 노트북, 태블릿, 자동차 전자제품, 스마트 웨어러블, 전자 태그 분야에 사용된다. 이 회사는 2015년에 설립되었으며 중국 허페이에 본사를 두고 있다.

핵심 지표

후이청마이크로의 재무제표, 목표주가, 기관투자자(13F) 보유 현황, 관련 뉴스는 XTS에서 실시간으로 확인할 수 있습니다.

후이청마이크로 재무 요약

핵심 재무비율 · 수익성 · 성장성

자주 묻는 질문

후이청마이크로(688403.SS) 시가총액은 얼마인가요?

후이청마이크로의 시가총액은 약 163.76억위안입니다. PER은 235.57입니다.

후이청마이크로(688403.SS)은 어떤 기업인가요?

Union Semiconductor (Hefei) Co., Ltd.는 중국 및 해외의 디스플레이 구동 칩 설계 기업에 집적회로 패키징 및 테스트 서비스를 제공한다. 이 회사는 범프 제조(bumping), 웨이퍼 테스트(CP), 칩 온 글래스(COG), 칩 온 필름(COF) 공정 서비스를 제공한다.